용어

데너드 스케일링(Dennard Scaling)

  • 트랜지스터의 크기와 관계 없이 집적된 면적당 사용하는 전력은 같다는 법칙.

EUV

  • EUV(Extreme Ultra Violet), 극자외선
    • 124 ~ 10 nm 사이의 파장.
    • 광원으로서, 대기에도 흡수가 되고, 렌즈를 사용할 수도 없어 출력을 높이기 어렵다.

Fab

  • 팹(Fab, Fabrication)
    • 반도체 제조 공장.

Fabless

  • 팹리스(Fabless)
    • 공장 없이 설계만 하는 반도체 회사.

Foundry

  • 파운드리(Foundry)
    • 팹리스에게 설계도를 받아 반도체 제조, 생산만 하는 업체
    • TSMC 등

노광기

  • 노광기(Exposurer)
    • 반도체 회로를 그리는 데 사용하는 기계.
    • 작업 대상을 광원에 노출시키는 데 사용하는 기계.

반도체 제품

출처

시스템 반도체와 메모리 반도체

  • 시스템 반도체(System Semiconductor)
    • 연산이나 제어를 목적으로 하는 반도체
    • CPU, MPU
  • 메모리 반도체(Memory Semiconductor)
    • 데이터 저장을 목적으로 하는 반도체
    • DRAM, SRAM, NAND flash

DRAM(Dynamic RAM)

  • 1개의 트랜지스터와 1개의 저장장치로 구성된 형태의 메모리.
  • 전력을 인가해도 시간이 지나가면 데이터가 날아가므로 주기적으로 리프레시해줘야 한다.
  • nm 공정
    • 반도체 공정은 셀에 들어가는 트랜지스터의 gate 선폭에 따라 25nm, 20nm 등으로 부른다.
    • DRAM의 게이트 선폭이 축소되면 셀 사이즈가 감소하여 많은 장점을 얻게 된다.
      • 원가 절감, 데이터 처리 속도 향상, 전력 소모 감소…
      • DRAM은 미세 공정 기술이 핵심이다.

캐패시터(Capacitor)

  • 전하를 저장하는 기기.
  • DRAM에서 데이터 1 비트를 저장하는 데 사용.

O-S-D

  • 광전자공학(optoelectronics), 센서(Sensor), 디스크리트(Discretes)
  • 디스크리트(Discrete) 소자
    • 다이오드(Diode), 트랜지스터(Transistor) 등.
    • On/Off 와 같이 단순한 기능을 하는 제품.

IC

  • 집적회로(integrated circuit) 반도체
  • 수십억 개의 전자부품, 디스크리트 소자를 한 개의 칩 속에 집적한 형태.
  • CPU, GPU, PMIC(Power Management IC), CIS(CMOS Image Sensor), FPGA, DDI 등
  • 최소한의 소자를 이용해서 세트업체가 요구하는 스펙을 충족시키는 설계 능력이 중요.

패키지(Package)

  • 완성된 칩을 검은색 플라스틱에 넣어서 만든 제품.
  • 완제품인 경우도 있고, 다른 PCB에 연결될 수도 있다.

기구, 협회

참고문헌

  • 반도체 제국의 미래 / 정인성 저 / 이레미디어 / 초판 4쇄 2020년 6월 24일